1、走向成熟工藝回爐再造:
中芯進入實體名單說明一個道理:*基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實意義遠小于基于國產(chǎn)設(shè)備的55nm,晶圓代工廠并不是半導(dǎo)體的較底層技術(shù),而是設(shè)備、材料、工藝的集成商。
中國半導(dǎo)體的主要矛盾已經(jīng)從缺少*工藝,轉(zhuǎn)移到缺少國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料。我們預(yù)計,低緯度國產(chǎn)替代進程將持續(xù)下去,中國將從下而上把持泛半導(dǎo)體技術(shù)。在根技術(shù),如設(shè)備、材料領(lǐng)域得到長足進步前,先做好成熟工藝回爐再造,再逐步向上攻克*工藝壁壘,螺旋發(fā)展。
2、由單純外循環(huán),走向科技雙循環(huán):
科技格局將重新洗牌,呈現(xiàn)逆化的返祖狀態(tài)。即使強如美國也只參與了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的小部分環(huán)節(jié),中、歐、日、美、韓、臺,各自占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈*的部分。
半導(dǎo)體是一個充分化分工的行業(yè),沒有哪個國家能單獨實現(xiàn)全部內(nèi)循環(huán),所以未來中國的科技格局關(guān)鍵在于實現(xiàn)供應(yīng)鏈安全可控。
3、走向根技術(shù)補短板:
長板是矛,決定了走多遠,是外循環(huán)的基礎(chǔ);短板是盾,決定了底線較低內(nèi)循環(huán)的基礎(chǔ)。在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域,經(jīng)歷10多年的逆周期投資,中國有三大產(chǎn)業(yè)長板+一大短板:長板:芯片設(shè)計(Fabless)、半導(dǎo)體能源(光伏)、半導(dǎo)體照明(LED)+第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體顯示(LCD);短板:集成電路(設(shè)備、材料、EDA/IP、制造)。
在四大泛半導(dǎo)體領(lǐng)域中,光伏、LED、LCD領(lǐng)域中國已經(jīng)做到了前面,在范圍內(nèi)的支撐了其供應(yīng)鏈安全?;诜喊雽?dǎo)體領(lǐng)域的巨大成功,未來中國半導(dǎo)體的重點將轉(zhuǎn)向短板(集成電路)
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