HS-NIR-SiRod單晶硅芯長(zhǎng)棒紅外探傷測(cè)試儀是專門用于硅芯硅棒生產(chǎn)中的硅棒硅芯內(nèi)部的的裂縫、雜質(zhì)、黑點(diǎn)、陰影、微晶等缺陷探傷的儀器，可大幅提高硅芯生產(chǎn)過程中的效率和效益。

主要原理是：在特定光源和紅外探測(cè)器的協(xié)助下，我們的紅外探傷測(cè)試儀能夠穿透200mm深度的硅棒，純硅料幾乎不吸收這個(gè)波段的波長(zhǎng)，但是如果硅塊里面有微粒、夾雜（通常為SiC）、隱裂，則這些雜質(zhì)將吸收紅外光，因此在成像系統(tǒng)中將呈現(xiàn)出來，而且這些圖像將通過我們的軟件自動(dòng)生成三維模型圖像。

系統(tǒng)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)由相同的輥動(dòng)單元構(gòu)成。輥?zhàn)友b置安全地固定鋼錠，并充當(dāng)兩側(cè)軌道的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，單晶硅芯長(zhǎng)棒沿滾動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)鋪設(shè)。紅外測(cè)量單元在單晶長(zhǎng)棒上方移動(dòng)，同時(shí)旋轉(zhuǎn)單晶長(zhǎng)棒。紅外測(cè)量是掃描式的，在固定電橋位置360度旋轉(zhuǎn)期間拍攝的圖像。測(cè)量單元移動(dòng)到下一個(gè)測(cè)量位置，對(duì)于圓柱形物體，這種測(cè)量策略給出了最準(zhǔn)確的結(jié)果。

通常我們都是在硅棒線切割硅芯前進(jìn)行紅外探傷，在線切割前進(jìn)行紅外探傷不僅可以減少不合格硅芯，而且可以減少斷線，大大提高效益，這些夾雜都可以清晰地反映在我們的紅外探傷系統(tǒng)中。因此它是單晶硅芯生產(chǎn)中的工具。