高精密半自動芯片貼片機
離線式手動-半自動運行，操作方便
具備工藝的高重復性和應用靈活性
根據客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間
快速實現將研發(fā)工藝轉換到生產工藝,***可靠結果
人機友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等
功能：
激光加熱
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
共晶焊金錫、銦
激光巴條封裝
熱壓
晶圓級高精度粘片
工作方式 桌面式手動-半自動 Z軸行程 150mm
工作范圍 15*80（可定制） T軸行程 手動
器件尺寸范圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ
綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ
XY驅動形式 步進電機+滾珠絲桿 T軸解析度 0.05°（手調）
鍵合力控制 20-500g 照明系統(tǒng) 白色/黃色環(huán)形光源
過程監(jiān)控系統(tǒng) 可測量長度、面積
離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高
具備工藝的高重復性和應用靈活性
根據客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間
快速實現將研發(fā)工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果
人機友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等
高精密半自動芯片貼片機技術參數：
