12寸槽式清洗設(shè)備是專為半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)計的清洗設(shè)備,采用多槽分段式結(jié)構(gòu),集成酸堿清洗、漂洗、干燥等全流程工藝,適用于去除12英寸晶圓表面的顆粒、金屬污染及有機物殘留。設(shè)備廣泛應(yīng)用于制程中的擴散、蝕刻、光刻等工藝后的清洗需求,兼具高產(chǎn)能、高精度與低污染特點,是半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的核心設(shè)備之一。
核心優(yōu)勢與特點
多槽分段式清洗結(jié)構(gòu)
設(shè)備采用多槽設(shè)計,每個槽體獨立控制,可實現(xiàn)酸堿清洗、有機溶劑清洗、漂洗、干燥等多道工藝步驟,確保晶圓表面污染物清除。
槽體材質(zhì)選用耐腐蝕性強的特種材料(如PFA、PTFE),避免清洗液腐蝕設(shè)備,延長使用壽命。
高效自動化與智能化控制
集成PLC與觸摸屏操作系統(tǒng),支持全自動清洗流程,減少人工干預(yù),提升生產(chǎn)效率和工藝穩(wěn)定性。
實時監(jiān)控清洗液狀態(tài)(如濃度、溫度、pH值),智能調(diào)整參數(shù),確保清洗效果一致性。
高精度清洗能力
可選配超聲波輔助清洗功能,通過高頻振動產(chǎn)生空化效應(yīng),深入晶圓微小縫隙,清除頑固污垢,滿足納米級潔凈度要求。
高純度清洗液循環(huán)系統(tǒng),避免二次污染,確保晶圓表面顆粒去除率≥99.9%,金屬污染≤0.1nm。
廣泛兼容性與靈活性
專為12英寸晶圓設(shè)計,兼容多尺寸晶圓(如8寸、6寸),適應(yīng)不同產(chǎn)線需求。
無卡匣(Cassette-less)設(shè)計,直接處理晶圓,提升裝載效率與空間利用率,適合大批量生產(chǎn)。
節(jié)能環(huán)保與低成本運營
清洗液循環(huán)利用系統(tǒng),減少化學(xué)試劑消耗,降低廢液處理成本。
高效加熱與冷卻模塊,優(yōu)化能源使用,符合綠色制造標(biāo)準。
安全可靠與易維護
配備緊急停機、漏電保護、氣體報警等安全功能,確保操作安全性。
關(guān)鍵部件模塊化設(shè)計,維護便捷,減少設(shè)備停機時間。