藥液清洗機(jī)臺(tái)是利用化學(xué)藥液（如酸堿溶液、有機(jī)溶劑等）對(duì)精密部件表面進(jìn)行高效清潔的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、電子、汽車(chē)零部件等領(lǐng)域。通過(guò)多槽式或噴淋式清洗結(jié)構(gòu)，結(jié)合自動(dòng)化控制技術(shù)，設(shè)備可精準(zhǔn)去除油污、顆粒、氧化物、光刻膠等污染物，滿足納米級(jí)潔凈度要求，是保障產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。
核心優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
多工藝兼容
支持酸堿清洗、有機(jī)溶劑清洗、超聲波輔助清洗等多種工藝，適用于不同材質(zhì)（如硅片、金屬、陶瓷）與污染類(lèi)型（如油污、顆粒、氧化層）。
多槽分段設(shè)計(jì)（如清洗槽、漂洗槽、干燥槽），實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化處理，確保污染物清除。
高精度與無(wú)損傷清洗
采用高純度藥液循環(huán)系統(tǒng)，避免二次污染，表面潔凈度可達(dá)納米級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
溫和清洗模式（如低溫漂洗、軟噴淋）保護(hù)精密部件表面，避免劃傷或腐蝕。
智能化控制與自動(dòng)化操作
集成PLC與觸摸屏操作系統(tǒng)，支持參數(shù)預(yù)設(shè)（如藥液濃度、溫度、清洗時(shí)間），實(shí)時(shí)監(jiān)控清洗狀態(tài)，確保工藝一致性。
可選配機(jī)械臂或傳送帶實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料，提升效率并降低人工成本。
節(jié)能環(huán)保設(shè)計(jì)
藥液循環(huán)利用系統(tǒng)減少化學(xué)試劑消耗，廢液集中處理模塊符合環(huán)保要求。
加熱與冷卻模塊優(yōu)化能源使用，降低運(yùn)營(yíng)成本。
廣泛適用性與定制化服務(wù)
兼容多種尺寸與類(lèi)型的工件（如半導(dǎo)體晶圓、光伏硅片、汽車(chē)零部件），支持單片或批量清洗。
模塊化設(shè)計(jì)可根據(jù)客戶需求定制槽體數(shù)量、清洗工藝及自動(dòng)化程度，適應(yīng)不同行業(yè)需求。
技術(shù)參數(shù)
適用工件：半導(dǎo)體晶圓（12英寸及以下）、光伏硅片、金屬零件、玻璃基板等
清洗方式：槽式浸泡、噴淋清洗、超聲波輔助清洗（可選）
藥液類(lèi)型：酸堿溶液、有機(jī)溶劑、去離子水等
清洗精度：表面顆粒去除率≥99.9%，殘留污染≤0.1nm
產(chǎn)能：每小時(shí)處理量視工藝復(fù)雜度與工件尺寸而定（如12英寸晶圓XX片/小時(shí)）
控制系統(tǒng)：PLC自動(dòng)化控制，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)記錄
藥液清洗機(jī)臺(tái)以其高效、精密、多場(chǎng)景適用的特點(diǎn)，成為現(xiàn)代工業(yè)清洗的核心設(shè)備。通過(guò)化學(xué)藥液與智能化控制的
