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廣電計量檢測集團股份有限公司

MC600i硅片切割機

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱上海雙金電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2025/8/11 13:01:24
  • 訪問次數(shù)6
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上海雙金電子科技有限公司是一家成立多年的進口檢測儀器代理公司。公司位于上海市松江區(qū)經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)園內(nèi),為中國地區(qū)各領域客戶提供進口理化分析儀器、檢測儀器、計量設備、實驗室設備及配套的耗材和配件。公司以團結 協(xié)作 開拓 進取為企業(yè)精神;把成為行業(yè)的作為奮斗的目標;我們把維護“自由競爭”的市場環(huán)境,保證企業(yè)誠信經(jīng)營,杜絕商業(yè)賄賂,建立良好的市場秩序為經(jīng)營理念。 自成立以來,已為眾多生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研機構以及企事業(yè)單位等配備了儀器設備和實驗室耗材,為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務。目前是美國ALLIED金相制樣設備,SELA硅片切割機,法國DC激光開封機,德國WireTec金剛石線切割機、IKA實驗室儀器,美國賽默飛世爾(ThermoFisher)ARL直讀光譜儀、Niton手持式光譜儀,德國布魯克(Bruker)紅外光譜儀,美國Nisene自動塑封開封機,英國Vision顯微鏡等高科技設備制造商的代理。我們因優(yōu)質(zhì)用心的服務在業(yè)內(nèi)收獲眾多好評,我們還建立了完善的售后服務體系,為客戶解決難題。我們相信,通過我們的不斷創(chuàng)新與追求,一定會擁有更美好的明天。 上海雙金電子科技有限公司是一家成立多年的進口檢測儀器代理公司。公司位于上海市松江區(qū)經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)園內(nèi),為中國地區(qū)各領域客戶提供進口理化分析儀器、檢測儀器、計量設備、實驗室設備及配套的耗材和配件。公司以團結 協(xié)作 開拓 進取為企業(yè)精神;把成為行業(yè)的作為奮斗的目標;我們把維護“自由競爭”的市場環(huán)境,保證企業(yè)誠信經(jīng)營,杜絕商業(yè)賄賂,建立良好的市場秩序為經(jīng)營理念。 自成立以來,已為眾多生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研機構以及企事業(yè)單位等配備了儀器設備和實驗室耗材,為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務。目前是美國ALLIED金相制樣設備,SELA硅片切割機,法國DC激光開封機,德國WireTec金剛石線切割機、IKA實驗室儀器,美國賽默飛世爾(ThermoFisher)ARL直讀光譜儀、Niton手持式光譜儀,德國布魯克(Bruker)紅外光譜儀,美國Nisene自動塑封開封機,英國Vision顯微鏡等高科技設備制造商的代理。我們因優(yōu)質(zhì)用心的服務在業(yè)內(nèi)收獲眾多好評,我們還建立了完善的售后服務體系,為客戶解決難題。我們相信,通過我們的不斷創(chuàng)新與追求,一定會擁有更美好的明天。企業(yè)精神:團結 協(xié)作 開拓 進取企業(yè)目標:成為行業(yè)的企業(yè)理念:維護“自由競爭”的市場環(huán)境,保證企業(yè)誠信經(jīng)營 ,杜絕商業(yè)賄賂、建立良性的市場秩序
硅片切割機
MC600i 是屢獲殊榮的 Nano Cleaving 系列樣品制備系統(tǒng)的第五代版本,用于晶體材料的橫截面,用于后續(xù) SEM 檢查和其他分析。MC600i 系統(tǒng)在兩個主要過程中使用納米切割和微切割技術——全過程快速完成。
MC600i硅片切割機 產(chǎn)品信息

MC600i 是屢獲殊榮的 Nano Cleaving 系列樣品制備系統(tǒng)的第五代版本,用于晶體材料的橫截面,用于后續(xù) SEM 檢查和其他分析。

MC600i 系統(tǒng)在兩個主要過程中使用納米切割和微切割技術——全過程快速完成。

MC600i 的納米切割和微切割技術被證明是準確、快速和無人工樣品制備方面的ling導者。MC600i 系統(tǒng)實現(xiàn)了晶圓片和芯片的全自動、可靠和快速橫截面。專用軟件可以自動映射和導航到目標,自動卸載以進行即時檢查。高而一致的精度和出色的橫截面質(zhì)量顯著縮短了故障分析、表征和過程監(jiān)控的診斷周期。

這些特性與高通量相結合,確保樣品制備永遠不會成為 SEM 分析的瓶頸。

更多詳情圖片







系統(tǒng)特點

  • 10分鐘全流程精度降至100nm

  • 快速切割精度在 3 分鐘內(nèi)降至 3 微米

  • 尺寸低至 2x1mm 的單芯片切割

  • 晶圓和芯片邊緣切割至距邊緣 0.5 毫米

  • 可控液氮噴涂,提高截面質(zhì)量

  • 易于使用——只需幾個小時的新操作員培訓

  • 自動處理——無需任何經(jīng)驗

系統(tǒng)亮點

  • 周轉(zhuǎn)時間大大減少

  • 改進產(chǎn)量分析

  • 改善表征

  • 改進和增強 SEM 成像

  • 高生產(chǎn)率

  • 擁有成本低

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關鍵詞:芯片
15700106413
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