MC20 智能微切割系統(tǒng)具有記錄和切割埋藏缺陷的能力,是高質(zhì)量、高精度和高通量的晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。
MC20 利用并向客戶提供增強的微切割技術(shù)和xian進的光學(xué)技術(shù)。
MC20 智能桌面系統(tǒng)配備精心設(shè)計的綜合光學(xué)解決方案,結(jié)合常規(guī)白光和特殊紅外光學(xué)元件,可實現(xiàn)半自動、可靠、可重復(fù)和快速切割晶圓片和芯片,切割精度高。
從樣品的頂部和背面觀察為埋藏缺陷的失效分析提供了強大的附加功能。此功能可以應(yīng)對分析半導(dǎo)體、MEMS 設(shè)備、從封裝中提取的芯片等各種故障的挑戰(zhàn)。
專用軟件可實現(xiàn)切割元件的jing確定位控制和對齊。切割后的樣品可立即進行檢查和分析。
MC20 與 PCM 和 TMO 的組合具有目標標記、初始樣品提取和zui終橫截面的特點,具有高通量、高一致性精度和所產(chǎn)生橫截面的出色自然晶格質(zhì)量。
MC20 套件的這些gao級功能顯著縮短了故障分析和過程監(jiān)控的周轉(zhuǎn)時間。
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增強能力
· 針對可見和埋藏缺陷的半自動可控解理工藝
· 從樣品的頂部和底部觀察
· 埋藏缺陷的配準和橫截面
· 的白光和紅外光學(xué)器件
特征
精度優(yōu)于5微米,多為2-3微米
處理時間——一分鐘
小輸入樣品或芯片 – 低至 4×2 mm
離晶圓或管芯邊緣近 2 mm 的切割
連續(xù)切割多個目標
具有高達 1000 倍可變放大倍率的gao級光學(xué)器件
軟件可控的切割過程
內(nèi)置真空
“免維護”服務(wù)模式
優(yōu)點
周轉(zhuǎn)時間大大減少
改進產(chǎn)量分析
改善表征
改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率
擁有成本低
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