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更新時(shí)間：2021-10-12 09:26:13瀏覽次數(shù)：4221評(píng)價(jià)

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產(chǎn)品分類品牌分類

先進(jìn)封裝

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

盛美的半導(dǎo)體濕法去膠設(shè)備專為高效便捷的光刻膠（PR）剝離清洗應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

詳細(xì)介紹

濕法去膠設(shè)備

槽式去膠單元-在槽式單元中使用藥液浸泡晶圓，該槽體一次可容納多片晶圓以提高產(chǎn)能。
單片去膠腔體-將藥液噴灑在旋轉(zhuǎn)晶圓表面，更好地獨(dú)立控制每片晶圓工藝。

主要優(yōu)勢(shì)

使用便捷

精確的藥液控制

槽式單元預(yù)浸泡工藝

藥液回收使用可減少成本

優(yōu)化安全配置

結(jié)合先進(jìn)的晶圓清洗工藝

特性和規(guī)格

兼容8寸和12寸晶圓

配有浸泡槽體

配有單片去膠腔體，包括：
a.最多可配至5種藥液進(jìn)行雙面清洗工藝
b.最多可回收2種藥液
c.單片腔體可搭載空間交變相位移兆聲波(SAPS)組件
d.可選配有高壓solvent/DIW噴洗

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